富士电机将于9月量产容量更大的硬盘 




  【日经BP社报道】富士电机设备技术公司将着手量产名为“ECC(Exchange-Coupled Composite)介质”的新硬盘。预定2008年9月前后将量产记录容量为250GB的2.5英寸硬盘,08年底左右量产记录容量为500GB的3.5英寸硬盘。“准备到2010年度供货量的90%左右是ECC介质”(富士电机控股公司公关室)。该公司此前一直在研发ECC介质,但量产250GB的2.5英寸硬盘还是首次。 

  ECC介质是对现有垂直磁记录介质改进而成。没有采取在介质上刻沟的类似于离散介质构造,而是与现有产品相同的连续构造。ECC介质的记录层为3层构造。自下而上依次为“硬磁性层”、“交换结合能源控制层”及“软磁性层”。采用这种构造,一般情况下很难同时满足的面记录密度提高、记录数据长期稳定以及易记录三点变得容易实现。目前,研究开发阶段的面记录密度已达500Gbit/平方英寸,“使用ECC介质,应该还能进一步提高记录密度”(富士电机控股公司公关室)。(记者:根津 祯)